Pular para o conteúdo principal

Destaques

Projeto Stargate: O Plano de US$ 500 Bi para Domar a IA

Projeto Stargate: O Plano de US$ 500 Bi para Domar a IA Descubra o Projeto Stargate, a iniciativa de US$ 500 bilhões da OpenAI e parceiros, apoiada por Trump, para construir o futuro da IA. Entenda o que isso significa. Ilustração do Projeto Stargate, um complexo de data centers de IA futurista sob um céu noturno com fluxos de dados brilhantes - gerado pelo Grok Esqueça a ficção científica e o antigo programa de espionagem psíquica; o novo Projeto Stargate é real, tem um orçamento de meio trilhão de dólares e seu objetivo é definir o futuro da Inteligência Artificial (IA) . Anunciado em um evento na Casa Branca, este não é um simples projeto de software, mas uma iniciativa monumental liderada por gigantes como OpenAI e SoftBank para construir a própria fundação física da próxima era tecnológica. Este artigo explora o que é o ambicioso Projeto Stargate, qual o papel da administração Trump em sua viabilização e, o mais importante, o que essa corrida pela supremacia em IA realmente signi...

Seu corpo será a nova bateria para dispositivos vestíveis, segundo esta pesquisa da Universidade de Washington

Pesquisadores da Universidade de Washington (UW) desenvolveram uma solução para carregar dispositivos móveis, usando o calor do corpo humano.

Com este projeto, é possível imaginar um futuro onde os dispositivos vestíveis que usamos, não precisem mais ser tirado para serem carregados, pois converterá o calor do corpo humano em energia elétrica.

Dispositivo flexível – Crédito: Han et al./ Advanced Energy Materials


A pesquisa foi publicada na Advanced Energy Materials, onde Mohammad Malakooti, é professor-assistente de UW Engenharia Mecânica, Youngshang Han, estudante de mestrado da UW em engenharia mecânica, foi o principal autor do artigo. Leif-Erik Simonsen é um coautor adicional, contam em detalhes como desenvolveram este dispositivo.


             


Os pesquisadores imprimiram em 3D os compostos com as propriedades funcionais e estruturais projetadas em cada camada. O enchimento continha ligas metálicas líquidas de alta condutividade elétrica e térmica, que resolveram as limitações que este tipo de dispositivo tem como esticar, transferência de calor e processo de fabricação complexo.


Microesferas ocas também foram usadas para direcionar o calor para os semicondutores na camada central e para reduzir o peso do dispositivo.


Os pesquisadores mostraram que esses dispositivos podem ser impressos em tecidos elásticos e superfícies curvas.


Fonte: TechXplore, Advanced Energy Materials



DIVULGAÇÃO AFILIADA: Este vídeo e descrição ou texto, podem conter links de afiliados, o que significa que, se você clicar em um dos links de produtos, receberei uma pequena comissão. Não colocarei aqui nada que não tenha verificado e / ou usado pessoalmente.

Comentários

Postagens mais visitadas