Com um investimento pesado na OpenAI, a Microsoft pretende usar todo esse conhecimento da criadora do ChatGPT em seu novo sistema operacional (SO), o Windows 12. Mas antes do novo SO chegar, que está previsto para 2024, vamos poder ter um gostinho do que esperar com a implementação da inteligência artificial (IA) em outros produtos da gigante de Redmond. Ilustração: Windows 12 Em breve o Teams, Bing e o Windows 11 para melhorar as vídeos chamadas, darão uma amostra do uso da tecnologia GPT-3 no dia a dia. Aliás, o Windows 11 nas próximas semanas deve receber atualizações de melhora de captura de áudio, redução de ruídos, melhora de imagem e até ferramenta de contato visual. E conforme mais dispositivos vão tendo uma unidade de processamento neural (NPU), mais acessos a esses recursos teremos. Vale mencionar que a Microsoft está trabalhando muito para expandir o uso da IA, seja nos novos Microsoft Surface, seja em parcerias, como a que tem com a AMD, para expandir o desbloqueio os recur
Seu corpo será a nova bateria para dispositivos vestíveis, segundo esta pesquisa da Universidade de Washington
Pesquisadores da Universidade de Washington (UW) desenvolveram uma solução para carregar dispositivos móveis, usando o calor do corpo humano.
Com este projeto, é possível imaginar um futuro onde os dispositivos vestíveis que usamos, não precisem mais ser tirado para serem carregados, pois converterá o calor do corpo humano em energia elétrica.
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Dispositivo flexível – Crédito: Han et al./ Advanced Energy Materials |
A pesquisa foi publicada na Advanced Energy Materials, onde Mohammad Malakooti, é professor-assistente de UW Engenharia Mecânica, Youngshang Han, estudante de mestrado da UW em engenharia mecânica, foi o principal autor do artigo. Leif-Erik Simonsen é um coautor adicional, contam em detalhes como desenvolveram este dispositivo.
Os pesquisadores imprimiram em 3D os compostos com as propriedades funcionais e estruturais projetadas em cada camada. O enchimento continha ligas metálicas líquidas de alta condutividade elétrica e térmica, que resolveram as limitações que este tipo de dispositivo tem como esticar, transferência de calor e processo de fabricação complexo.
Microesferas ocas também foram usadas para direcionar o calor para os semicondutores na camada central e para reduzir o peso do dispositivo.
Os pesquisadores mostraram que esses dispositivos podem ser impressos em tecidos elásticos e superfícies curvas.
Fonte: TechXplore, Advanced Energy Materials
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