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O futuro da interação digital está se moldando rapidamente, e os assistentes virtuais estão na vanguarda dessa revolução

Explore o futuro da interação digital com a Siri Next-Gen e a tecnologia localizada do Google Gemini. Saiba como isso impactará sua experiência diária e as tendências emergentes em IA. Créditos: Pexels O futuro da interação digital está se moldando rapidamente, e os assistentes virtuais estão na vanguarda dessa revolução. A Siri, assistente virtual da Apple, está prestes a passar por uma transformação significativa, impulsionada pela integração com a tecnologia localizada do Google Gemini. Este guia detalhado explora o que significa essa mudança, como ela impactará sua experiência diária e o que esperar do futuro dos assistentes virtuais. Prepare-se para um mergulho profundo no mundo da IA e da Siri Next-Gen. Recentemente, a Apple tem demonstrado um interesse crescente em aprimorar a Siri, que, apesar de sua popularidade, ficou atrás de concorrentes como a Google Assistente e a Alexa da Amazon em termos de recursos e desempenho. A notícia de que a Siri Next-Gen poderá se basear forte...

Seu corpo será a nova bateria para dispositivos vestíveis, segundo esta pesquisa da Universidade de Washington

Pesquisadores da Universidade de Washington (UW) desenvolveram uma solução para carregar dispositivos móveis, usando o calor do corpo humano.

Com este projeto, é possível imaginar um futuro onde os dispositivos vestíveis que usamos, não precisem mais ser tirado para serem carregados, pois converterá o calor do corpo humano em energia elétrica.

Dispositivo flexível – Crédito: Han et al./ Advanced Energy Materials


A pesquisa foi publicada na Advanced Energy Materials, onde Mohammad Malakooti, é professor-assistente de UW Engenharia Mecânica, Youngshang Han, estudante de mestrado da UW em engenharia mecânica, foi o principal autor do artigo. Leif-Erik Simonsen é um coautor adicional, contam em detalhes como desenvolveram este dispositivo.


             


Os pesquisadores imprimiram em 3D os compostos com as propriedades funcionais e estruturais projetadas em cada camada. O enchimento continha ligas metálicas líquidas de alta condutividade elétrica e térmica, que resolveram as limitações que este tipo de dispositivo tem como esticar, transferência de calor e processo de fabricação complexo.


Microesferas ocas também foram usadas para direcionar o calor para os semicondutores na camada central e para reduzir o peso do dispositivo.


Os pesquisadores mostraram que esses dispositivos podem ser impressos em tecidos elásticos e superfícies curvas.


Fonte: TechXplore, Advanced Energy Materials



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