Pular para o conteúdo principal

Destaques

Stargate O Supercomputador de US$100 Bi que Moldará o Futuro da IA

Stargate O Supercomputador de US$100 Bi que Moldará o Futuro da IA O que é o projeto Stargate da Microsoft e OpenAI? Entenda como o supercomputador de US$100 bilhões pode acelerar a AGI e os seus impactos. Stargate - Ilustração gerado pelo Grok Imagine um projeto tão colossal que seu custo, estimado em US$ 100 bilhões, supera o PIB de dezenas de países. [1] [2] Esse não é o enredo de um filme de ficção científica, mas o plano audacioso da Microsoft e da OpenAI para construir o "Stargate", um supercomputador de inteligência artificial projetado para levar a tecnologia ao seu próximo limiar. [3] [4] Em um mundo já transformado por modelos como o ChatGPT, a busca por poder computacional tornou-se a nova corrida espacial. O Stargate não é apenas sobre construir um data center maior; é uma aposta monumental na próxima fase da evolução da IA, possivelmente abrindo as portas para a Inteligência Artificial Geral (AGI) — uma máquina com capacidade intelectual humana. [5] Este arti...

Seu corpo será a nova bateria para dispositivos vestíveis, segundo esta pesquisa da Universidade de Washington

Pesquisadores da Universidade de Washington (UW) desenvolveram uma solução para carregar dispositivos móveis, usando o calor do corpo humano.

Com este projeto, é possível imaginar um futuro onde os dispositivos vestíveis que usamos, não precisem mais ser tirado para serem carregados, pois converterá o calor do corpo humano em energia elétrica.

Dispositivo flexível – Crédito: Han et al./ Advanced Energy Materials


A pesquisa foi publicada na Advanced Energy Materials, onde Mohammad Malakooti, é professor-assistente de UW Engenharia Mecânica, Youngshang Han, estudante de mestrado da UW em engenharia mecânica, foi o principal autor do artigo. Leif-Erik Simonsen é um coautor adicional, contam em detalhes como desenvolveram este dispositivo.


             


Os pesquisadores imprimiram em 3D os compostos com as propriedades funcionais e estruturais projetadas em cada camada. O enchimento continha ligas metálicas líquidas de alta condutividade elétrica e térmica, que resolveram as limitações que este tipo de dispositivo tem como esticar, transferência de calor e processo de fabricação complexo.


Microesferas ocas também foram usadas para direcionar o calor para os semicondutores na camada central e para reduzir o peso do dispositivo.


Os pesquisadores mostraram que esses dispositivos podem ser impressos em tecidos elásticos e superfícies curvas.


Fonte: TechXplore, Advanced Energy Materials



DIVULGAÇÃO AFILIADA: Este vídeo e descrição ou texto, podem conter links de afiliados, o que significa que, se você clicar em um dos links de produtos, receberei uma pequena comissão. Não colocarei aqui nada que não tenha verificado e / ou usado pessoalmente.

Comentários

Postagens mais visitadas