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Destaques

Windows 12 pode mudar e mexer com seu bolso caso você queira a atualização ou adquirir indica rumor

O Windows 11 pode ter sido a ultima versão só sistema operacional da Microsoft a ter atualização gratuita, pois, segundo rumor, a atualização para i Windows 12 pode ocorrer mediante pagamento de assinatura. O  rumor é do portal alemão Deskmodder, que ao revirar o código do Windows 11 na versão Canary (do canal de desenvolvedores) encontrou indícios em algumas linhas de código sobre um sistema de assinatura. Indícios nas linhas de código que remetem a um Windows 12 por assinatura (Deskmodder) Ao que tudo indica, o Windows deve ficar parecido com o ChromeOS, no sentido de estar armazenado em nuvem e adaptado para dispositivos de baixo custo. A inteligência artificial (IA) deve continuar, visto que outro rumor indica que a Intel está desenvolvendo processadores compatíveis com o novo sistema operacional e com mais integração com a IA. Oficialmente não existe declarações da empresa de Redmond, nem sobre uma nova versão do Windows e muito menos sobre um sistema operacional por assinatura. M

Seu corpo será a nova bateria para dispositivos vestíveis, segundo esta pesquisa da Universidade de Washington

Pesquisadores da Universidade de Washington (UW) desenvolveram uma solução para carregar dispositivos móveis, usando o calor do corpo humano.

Com este projeto, é possível imaginar um futuro onde os dispositivos vestíveis que usamos, não precisem mais ser tirado para serem carregados, pois converterá o calor do corpo humano em energia elétrica.

Dispositivo flexível – Crédito: Han et al./ Advanced Energy Materials


A pesquisa foi publicada na Advanced Energy Materials, onde Mohammad Malakooti, é professor-assistente de UW Engenharia Mecânica, Youngshang Han, estudante de mestrado da UW em engenharia mecânica, foi o principal autor do artigo. Leif-Erik Simonsen é um coautor adicional, contam em detalhes como desenvolveram este dispositivo.


             


Os pesquisadores imprimiram em 3D os compostos com as propriedades funcionais e estruturais projetadas em cada camada. O enchimento continha ligas metálicas líquidas de alta condutividade elétrica e térmica, que resolveram as limitações que este tipo de dispositivo tem como esticar, transferência de calor e processo de fabricação complexo.


Microesferas ocas também foram usadas para direcionar o calor para os semicondutores na camada central e para reduzir o peso do dispositivo.


Os pesquisadores mostraram que esses dispositivos podem ser impressos em tecidos elásticos e superfícies curvas.


Fonte: TechXplore, Advanced Energy Materials



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