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Apple Wallet: Suporte a Chaves Digitais da Xiaomi e a Nova Era da Mobilidade

Apple Wallet: Suporte a Chaves Digitais da Xiaomi e a Nova Era da Mobilidade A Integração de Chaves Digitais para Veículos Elétricos e Convencionais A Apple está expandindo o ecossistema de sua carteira digital, permitindo que usuários integrem chaves de veículos da Xiaomi ao Apple Wallet. Essa mudança estratégica representa uma integração de hardware e software que visa simplificar a experiência do usuário, aproximando-se dos padrões de mercado estabelecidos por fabricantes de tecnologia e automotivos. A DFM: chinesa rival da BYD e GWM estreia com garantia de 10 anos para motor elétrico e bateria é um exemplo de novos entrantes no mercado de mobilidade elétrica que exigem padrões de interoperabilidade. Essa funcionalidade permite que proprietários de adultos e jovens que utilizam dispositivos móveis para o controle de acesso e segurança, como no caso do Uber Lança Recurso de Transmissão de Vídeo ao Vivo para Segurança de Menores , possam gerenciar suas chaves de forma centralizada...

Seu corpo será a nova bateria para dispositivos vestíveis, segundo esta pesquisa da Universidade de Washington

Pesquisadores da Universidade de Washington (UW) desenvolveram uma solução para carregar dispositivos móveis, usando o calor do corpo humano.

Com este projeto, é possível imaginar um futuro onde os dispositivos vestíveis que usamos, não precisem mais ser tirado para serem carregados, pois converterá o calor do corpo humano em energia elétrica.

Dispositivo flexível – Crédito: Han et al./ Advanced Energy Materials


A pesquisa foi publicada na Advanced Energy Materials, onde Mohammad Malakooti, é professor-assistente de UW Engenharia Mecânica, Youngshang Han, estudante de mestrado da UW em engenharia mecânica, foi o principal autor do artigo. Leif-Erik Simonsen é um coautor adicional, contam em detalhes como desenvolveram este dispositivo.


             


Os pesquisadores imprimiram em 3D os compostos com as propriedades funcionais e estruturais projetadas em cada camada. O enchimento continha ligas metálicas líquidas de alta condutividade elétrica e térmica, que resolveram as limitações que este tipo de dispositivo tem como esticar, transferência de calor e processo de fabricação complexo.


Microesferas ocas também foram usadas para direcionar o calor para os semicondutores na camada central e para reduzir o peso do dispositivo.


Os pesquisadores mostraram que esses dispositivos podem ser impressos em tecidos elásticos e superfícies curvas.


Fonte: TechXplore, Advanced Energy Materials



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