A Agência de Segurança Nacional dos EUA (NSA) é acusada de roubar dados de infraestrutura de rede da Universidade Politécnica do Noroeste da China. A NSA obteve acesso remoto ao núcleo da de rede da Northwestern Polytehnic University e assumiu o controle de operadoras de telecomunicações chinesas. NSA invade Universidade chinesa A Northwestern Polytehnic University é conhecida por suas pesquisas na área aeroespacial e pelas principais tecnologias da China. O ataque foi do tipo phishing com cavalos de troia, enviados por e-mail para professores e alunos da escola, com conteúdo relacionado a avaliação científica, defesa de teses e informações sobre viagens ao exterior. A análise do ataque determinou que foi realizado pelo Escritório de Operações Especiais de Intrusão (TAO), uma unidade secreta da NSA, usando 41 maneiras diferentes e mais de 1.100 links para roubar dados, incluindo configuração de dispositivo de rede principal, dados de gerenciamento de rede e dados. A NSA e o Departamen
Seu corpo será a nova bateria para dispositivos vestíveis, segundo esta pesquisa da Universidade de Washington
Pesquisadores da Universidade de Washington (UW) desenvolveram uma solução para carregar dispositivos móveis, usando o calor do corpo humano.
Com este projeto, é possível imaginar um futuro onde os dispositivos vestíveis que usamos, não precisem mais ser tirado para serem carregados, pois converterá o calor do corpo humano em energia elétrica.
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Dispositivo flexível – Crédito: Han et al./ Advanced Energy Materials |
A pesquisa foi publicada na Advanced Energy Materials, onde Mohammad Malakooti, é professor-assistente de UW Engenharia Mecânica, Youngshang Han, estudante de mestrado da UW em engenharia mecânica, foi o principal autor do artigo. Leif-Erik Simonsen é um coautor adicional, contam em detalhes como desenvolveram este dispositivo.
Os pesquisadores imprimiram em 3D os compostos com as propriedades funcionais e estruturais projetadas em cada camada. O enchimento continha ligas metálicas líquidas de alta condutividade elétrica e térmica, que resolveram as limitações que este tipo de dispositivo tem como esticar, transferência de calor e processo de fabricação complexo.
Microesferas ocas também foram usadas para direcionar o calor para os semicondutores na camada central e para reduzir o peso do dispositivo.
Os pesquisadores mostraram que esses dispositivos podem ser impressos em tecidos elásticos e superfícies curvas.
Fonte: TechXplore, Advanced Energy Materials
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