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'Guia Completo: Entenda os Novos Processadores M5 Pro e M5 Max dos MacBooks Pro'

Conheça os novos processadores M5 Pro e M5 Max dos MacBooks Pro da Apple. Saiba como eles melhoram o desempenho para profissionais criativos. Créditos: Pexels Recentemente, a Apple lançou uma nova geração de processadores para seus MacBooks Pro, conhecidos como M5 Pro e M5 Max. Esses novos chips representam um marco tecnológico, combinando velocidade de clock elevada com alta eficiência energética e capacidades avançadas de inteligência artificial (IA). Os M5 Pro oferecem uma performance robusta para tarefas cotidianas, enquanto os M5 Max são projetados para suportar aplicações mais intensivas. Velocidade de clock: A partir de 3.2 GHz a 4.7 GHz, dependendo do modelo específico. Eficiência energética: Até 18 horas de bateria em um MacBook Pro com M5 Max, conforme testes recentes. Inteligência Artificial (IA): Capacidade de processamento avançada para tarefas como aprendizado de máquina e visão computacional. Aplicações Práticas para Profissionais Criativos Desenvolvimento de ...

Seu corpo será a nova bateria para dispositivos vestíveis, segundo esta pesquisa da Universidade de Washington

Pesquisadores da Universidade de Washington (UW) desenvolveram uma solução para carregar dispositivos móveis, usando o calor do corpo humano.

Com este projeto, é possível imaginar um futuro onde os dispositivos vestíveis que usamos, não precisem mais ser tirado para serem carregados, pois converterá o calor do corpo humano em energia elétrica.

Dispositivo flexível – Crédito: Han et al./ Advanced Energy Materials


A pesquisa foi publicada na Advanced Energy Materials, onde Mohammad Malakooti, é professor-assistente de UW Engenharia Mecânica, Youngshang Han, estudante de mestrado da UW em engenharia mecânica, foi o principal autor do artigo. Leif-Erik Simonsen é um coautor adicional, contam em detalhes como desenvolveram este dispositivo.


             


Os pesquisadores imprimiram em 3D os compostos com as propriedades funcionais e estruturais projetadas em cada camada. O enchimento continha ligas metálicas líquidas de alta condutividade elétrica e térmica, que resolveram as limitações que este tipo de dispositivo tem como esticar, transferência de calor e processo de fabricação complexo.


Microesferas ocas também foram usadas para direcionar o calor para os semicondutores na camada central e para reduzir o peso do dispositivo.


Os pesquisadores mostraram que esses dispositivos podem ser impressos em tecidos elásticos e superfícies curvas.


Fonte: TechXplore, Advanced Energy Materials



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