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Windows 11 amplia integração com Android e se aproxima do macOS

Windows 11 amplia integração com Android e se aproxima do macOS Windows 11 permitirá continuar tarefas de apps Android no PC, com transição fluida como no macOS. Computador com Windows 11 e smartphone Android mostrando integração fluida entre dispositivos. - Ilustração criada pelo Grok Resumo em Tópicos: Windows 11 permitirá continuar tarefas de apps Android no PC. Recurso similar ao Handoff da Apple, com transição fluida. Funcionalidade foi demonstrada, mas ainda não tem data de lançamento. Amplia a integração já existente com o app Vincular ao Celular. Pode transformar o fluxo de trabalho entre smartphones e desktops. A Microsoft está desenvolvendo um recurso inovador para o Windows 11 que promete transformar a integração entre PCs e dispositivos Android. Anunciada durante o evento Build 2025, a funcionalidade permitirá aos usuários continuar no computador tarefas iniciadas em apps Android, como Spotify, a partir do ponto onde pararam no celular. O recurso, que lembra o Handof...

Seu corpo será a nova bateria para dispositivos vestíveis, segundo esta pesquisa da Universidade de Washington

Pesquisadores da Universidade de Washington (UW) desenvolveram uma solução para carregar dispositivos móveis, usando o calor do corpo humano.

Com este projeto, é possível imaginar um futuro onde os dispositivos vestíveis que usamos, não precisem mais ser tirado para serem carregados, pois converterá o calor do corpo humano em energia elétrica.

Dispositivo flexível – Crédito: Han et al./ Advanced Energy Materials


A pesquisa foi publicada na Advanced Energy Materials, onde Mohammad Malakooti, é professor-assistente de UW Engenharia Mecânica, Youngshang Han, estudante de mestrado da UW em engenharia mecânica, foi o principal autor do artigo. Leif-Erik Simonsen é um coautor adicional, contam em detalhes como desenvolveram este dispositivo.


             


Os pesquisadores imprimiram em 3D os compostos com as propriedades funcionais e estruturais projetadas em cada camada. O enchimento continha ligas metálicas líquidas de alta condutividade elétrica e térmica, que resolveram as limitações que este tipo de dispositivo tem como esticar, transferência de calor e processo de fabricação complexo.


Microesferas ocas também foram usadas para direcionar o calor para os semicondutores na camada central e para reduzir o peso do dispositivo.


Os pesquisadores mostraram que esses dispositivos podem ser impressos em tecidos elásticos e superfícies curvas.


Fonte: TechXplore, Advanced Energy Materials



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