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Inteligência Artificial 2025: O Ano em que a IA Deixou de Ser Hype

Inteligência Artificial 2025: O Ano em que a IA Deixou de Ser Hype Descubra o que mudou na inteligência artificial em 2025: dos novos modelos como o GPT-5 à sua integração total no dia a dia. Ilustração mostrando uma rede neural abstrata se integrando a dispositivos do dia a dia, simbolizando as mudanças da inteligência artificial em 2025. - Gerado pelo Grok Durante anos, o debate sobre o futuro da tecnologia foi dominado por promessas e especulações. Contudo, o que mudou na inteligência artificial em 2025 foi a velocidade com que o futuro chegou. Este não foi apenas mais um ano de avanços incrementais; foi o período em que a IA generativa se consolidou como uma força onipresente e tangível, migrando dos laboratórios de pesquisa para o centro de nossas vidas digitais. A chegada de modelos de linguagem de nova geração e sua integração nativa em sistemas operacionais transformaram radicalmente a interação humano-máquina, enquanto o debate ético e regulatório amadureceu à força. A Nova G...

Seu corpo será a nova bateria para dispositivos vestíveis, segundo esta pesquisa da Universidade de Washington

Pesquisadores da Universidade de Washington (UW) desenvolveram uma solução para carregar dispositivos móveis, usando o calor do corpo humano.

Com este projeto, é possível imaginar um futuro onde os dispositivos vestíveis que usamos, não precisem mais ser tirado para serem carregados, pois converterá o calor do corpo humano em energia elétrica.

Dispositivo flexível – Crédito: Han et al./ Advanced Energy Materials


A pesquisa foi publicada na Advanced Energy Materials, onde Mohammad Malakooti, é professor-assistente de UW Engenharia Mecânica, Youngshang Han, estudante de mestrado da UW em engenharia mecânica, foi o principal autor do artigo. Leif-Erik Simonsen é um coautor adicional, contam em detalhes como desenvolveram este dispositivo.


             


Os pesquisadores imprimiram em 3D os compostos com as propriedades funcionais e estruturais projetadas em cada camada. O enchimento continha ligas metálicas líquidas de alta condutividade elétrica e térmica, que resolveram as limitações que este tipo de dispositivo tem como esticar, transferência de calor e processo de fabricação complexo.


Microesferas ocas também foram usadas para direcionar o calor para os semicondutores na camada central e para reduzir o peso do dispositivo.


Os pesquisadores mostraram que esses dispositivos podem ser impressos em tecidos elásticos e superfícies curvas.


Fonte: TechXplore, Advanced Energy Materials



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