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Destaques

Meta Quest Ganha Aplicativo Nativo do Threads para Interações Sociais em VR

Meta Quest e a Evolução da Interação Social em Realidade Virtual A Integração Nativa do Threads no Ecossistema Meta Quest A nova atualização permite que usuários do Meta Quest acessem a rede social Threads de forma nativa, eliminando a necessidade de navegar por navegadores externos. Essa mudança tecnológica representa um avanço significativo na imersão, pois dispensa a necessidade de sair do ambiente de realidade virtual para interagir com oções de conteúdo e conexões. A implementação dessa funcionalidade exige uma infraestrutura robusta de IA em Ascensão para processar as interações em tempo real. Além disso, a Threads chega aos óculos Meta Quest para permitir interações sociais em tempo real Essa integração nativa otimiza aumenta a fluidez da experiência do usuário, reduzindo a sintaxe de latência e a fricção de interface. Ao permitir que o conteúdo do Threads esteja integrado diretamente no hardware, a Meta demonstra uma convergência entre hardware e software para uma experiência ...

Seu corpo será a nova bateria para dispositivos vestíveis, segundo esta pesquisa da Universidade de Washington

Pesquisadores da Universidade de Washington (UW) desenvolveram uma solução para carregar dispositivos móveis, usando o calor do corpo humano.

Com este projeto, é possível imaginar um futuro onde os dispositivos vestíveis que usamos, não precisem mais ser tirado para serem carregados, pois converterá o calor do corpo humano em energia elétrica.

Dispositivo flexível – Crédito: Han et al./ Advanced Energy Materials


A pesquisa foi publicada na Advanced Energy Materials, onde Mohammad Malakooti, é professor-assistente de UW Engenharia Mecânica, Youngshang Han, estudante de mestrado da UW em engenharia mecânica, foi o principal autor do artigo. Leif-Erik Simonsen é um coautor adicional, contam em detalhes como desenvolveram este dispositivo.


             


Os pesquisadores imprimiram em 3D os compostos com as propriedades funcionais e estruturais projetadas em cada camada. O enchimento continha ligas metálicas líquidas de alta condutividade elétrica e térmica, que resolveram as limitações que este tipo de dispositivo tem como esticar, transferência de calor e processo de fabricação complexo.


Microesferas ocas também foram usadas para direcionar o calor para os semicondutores na camada central e para reduzir o peso do dispositivo.


Os pesquisadores mostraram que esses dispositivos podem ser impressos em tecidos elásticos e superfícies curvas.


Fonte: TechXplore, Advanced Energy Materials



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